一级检测
标签和包装验证
标签和包装验证是确保产品质量和安全的关键环节，能够有效防止错误标识和包装缺陷导致的质量问题和安全隐患，我们承诺为客户提供高质量的原装产品，保障产品质量和可靠性，提高市场竞争力，满足客户对产品的质量要求。
二级检测
芯片外观和电性检测
芯片外观和电性检测能够确保芯片的尺寸、形状、颜色、表面处理等符合规格和要求，电学性能、功能和可靠性也符合设计要求。我们使用先进的测试设备和技术，能够为客户提供可靠的检测结果和优质的服务，保障产品质量和可靠性，提高市场竞争力。
三级检测
X-ray检测和开盖测试
X-ray检测和开盖测试流程能够发现芯片内部结构和封装缺陷，确保产品质量和可靠性。我们先进的测试设备和技术，能够确保产品符合国际标准和行业要求，提供高精度、高效率的产品检测。我们承诺为客户提供优质的服务，保障产品质量和市场竞争力。
